电子元器件镀银焊接电子元器件镀银焊接方法号码机

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1、分类：产品知识浏览：365来源：广东佑风微电子有限公司。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。慧芯将为大家介绍一些关于电子元器件的焊接要点。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。

2、不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

电子元器件镀银焊接相关拓展

电子元器件镀银焊接方法

半导体器件的引线镀锡半导体元件对热度比较敏感，元器件外壳距离液面保持5mm以上，浸涂时间1～2s，时间过长，大量热量传到元器件内部，易造成器件变质、损坏，通常可以用酒精将引线上的余热散去。带孔小型焊片的镀锡有孔的小型小孔上网绕。手动插装前的引脚成型方法二：自动插装前的引脚成型带有绕环的引线形状元器件引线手工成型步骤自动插装前的引线成型标准常见元器件的引线形状引线折弯处距离外壳根部至少要有15mm。

引线弯曲半径大于等于引线直径的两倍。在立式安装时，弯曲半径应大于元器件外壳的半引线成型后引脚之间的距离必须等于印制板上两焊盘之间的距离。引线弯折后，引线应保持平行。元器件的标称值字符或色环朝左或朝右，便于后期的识别。

电子元器件镀银焊接工艺

依照电路原理图将电阻器正确装入规定位置。要求色环标记向上，朝向一致。依照电路原理图将电容器按图装入规定位置，并留意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。二极管焊接要留意以下几点：第一，留意阳极阴极的极性，不能装错。

型号标记要易看可见。焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。b、c三引脚位置插接正确。焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利于散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。

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